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當前位置:首頁(yè)產(chǎn)品中心納米壓痕儀G200原位納米力學(xué)測試系統

原位納米力學(xué)測試系統

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Nano Indenter&#174; G200原位納米力學(xué)測試系統是一種準確,靈活,使用方便的納米級機械測試儀器。 G200 測量楊氏模量和硬度,包括從納米到毫米的六個(gè)數量級的形變測量。 可測量聚合物,凝膠和生物組織的復數模量以及薄金屬膜的蠕變響應(應變率靈敏度)。 模塊化適用各種應用:頻率特定測試,定量刮擦和磨損測試,集成的基于探頭的成像,高溫納米壓痕測試,擴展負載容量高達10N 和自定義測試。

產(chǎn)品型號:G200
更新時(shí)間:2024-06-17
廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
訪(fǎng)問(wèn)量:1521

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產(chǎn)地類(lèi)別進(jìn)口儀器種類(lèi)納米壓痕儀
應用領(lǐng)域醫療衛生,電子,航天,汽車(chē),電氣

原位納米力學(xué)測試系統

Nano Indenter® G200 可以提供測試的納米劃痕、壓痕、摩擦磨損、斷裂韌性、界面附著(zhù)力、粘彈性測量和高溫納米壓痕測試等,有的連續剛度測量技術(shù),這個(gè)是 KLA Nano Indenter 的專(zhuān)用技術(shù),也是寫(xiě)入中國薄膜力學(xué)測試國標的技術(shù),還有快速壓痕,原位成像功能,高分辨加載功能等等

原位納米力學(xué)測試系統主要功能和技術(shù)特點(diǎn)


  • 靜態(tài)納米壓痕功能:電磁驅動(dòng)力加載,三片電容位移控制,可以獲得:載荷、壓入深度、時(shí)間、硬度、彈性模量、斷裂韌性、蠕變測量


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  • 納米劃痕功能:系統能夠執行線(xiàn)性變載或恒定載荷模式下的劃痕測試,并自動(dòng)給出薄膜與基底材料之間的臨界附著(zhù)力,劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復等力學(xué)性能。定量測量劃痕測試中的彈性形變和塑形形變百分比


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  • 摩擦磨損功能:執行線(xiàn)性變載或恒定載荷模式,自動(dòng)給出薄膜與基底材料之間的臨界附著(zhù)力,劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復等力學(xué)性能。


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  • 粘彈性材料測試功能(DMA功能):能夠進(jìn)行恒應變速率(dP/dt/P:P是載荷,t是時(shí)間)加載過(guò)程中硬度、彈性模量和接觸剛度的實(shí)時(shí)測試、實(shí)時(shí)處理和實(shí)時(shí)顯示;能夠測量高分子材料的儲存模量、損耗模量和阻尼。


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  • 斷裂韌性 :斷裂韌性是平面應變條件下發(fā)生突變破壞的應力強度因子的臨界值。較低的斷裂韌性值表明存在缺陷。利用剛度映射法可以很容易地實(shí)現納米壓痕對斷裂韌性的測量。



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  • 連續剛度測試功能:能夠通過(guò)一次壓痕獲得接觸剛度、硬度和彈性模量隨壓痕深度的連續函數分布,對各種薄膜材料,表面改性材料、復合材料及多相材料的研究至關(guān)重要。





  • 接觸剛度成像功能:通過(guò)動(dòng)態(tài)成像來(lái)檢測表面特征,可對表面的多相材料、復合材料以及和斷裂韌性進(jìn)行分析。





  • 超快速壓痕功能:超快速的納米壓痕功能,平均壓痕速度小于1秒/壓痕點(diǎn)。適用于復合物材料力學(xué)表征



    



  • 高溫激光加熱納米壓痕:采用激光快速加熱技術(shù), 加熱速率達到25℃/S, 實(shí)現動(dòng)態(tài)測試, 高溫度可達500℃(or Higher for options)




應用:

半導體器件, 薄膜

硬質(zhì)涂層, DLC 薄膜

復合材料, 光纖, 聚合物材料

金屬材料, 陶瓷材料

無(wú)鉛焊料

生物材料, 生物及仿生組織等等


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