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產(chǎn)品中心

Product Center

當前位置:首頁(yè)產(chǎn)品中心輪廓儀接觸式輪廓儀P7晶圓探針式輪廓儀/臺階儀

晶圓探針式輪廓儀/臺階儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

P-7晶圓探針式輪廓儀/臺階儀保持了P-17技術(shù)的測量性能,并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了好的性?xún)r(jià)比。 P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進(jìn)行2D和3D測量,其掃描可達150mm而無(wú)需圖像拼接。從可靠性表現來(lái)看, P-7具有較好的測量重復性。

產(chǎn)品型號:P7
更新時(shí)間:2024-06-17
廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
訪(fǎng)問(wèn)量:2778

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產(chǎn)品分類(lèi)

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應用領(lǐng)域醫療衛生,電子,航天,汽車(chē),綜合

傳感器具有動(dòng)態(tài)力控制,良好的線(xiàn)性,和精準的垂直分辨率等特性友好的用戶(hù)界面和自動(dòng)化測量可以適配大學(xué)、研發(fā)、生產(chǎn)等不同應用場(chǎng)景。

KLA是全球半導體在線(xiàn)檢測設備市場(chǎng)較大的供應商,在半導體、數據存儲、 MEMS 、太陽(yáng)能、光電子以及其他領(lǐng)域中有著(zhù)不俗的市占率。P-7是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統,作為晶圓探針式輪廓儀/臺階儀歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新,集合眾多技術(shù)優(yōu)勢。

二、 功能

晶圓探針式輪廓儀/臺階儀設備特點(diǎn):  

臺階高度:幾納米至1000um  

微力恒力控制:0.03mg至50mg  

樣品全直徑掃描,無(wú)需圖像拼接  

視頻:500萬(wàn)像素高分辨率彩色攝像機  

圓弧矯正:消除由于探針的弧形運動(dòng)引起的誤差  

生產(chǎn)能力:通過(guò)測序,模式識別和SECS/GEM實(shí)現全自動(dòng)化  

主要應用:  

薄膜/厚膜臺階  

刻蝕深度測量  

光阻/光刻膠臺階  

柔性薄膜  

表面粗糙度/波紋度表征  

表面曲率和輪廓分析  

薄膜的2DStress量測  

表面結構分析  

表面3D輪廓成像  

缺陷表征和分析  

其他多種表面分析功能

三、應用案例

臺階高度

   P-7可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。 這使其能夠量化在蝕刻,濺射,SIMS,沉積,旋涂,CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-7具有恒力控制功能,無(wú)論臺階高度如何都可以動(dòng)態(tài)調整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩定性并且能夠測量諸如光刻膠的軟性材料。

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紋理:粗糙度和波紋度

   P-7提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分,并計算諸如均方根(RMS)粗糙度之類(lèi)的參數。

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紋理:粗糙度和波紋度

   P-7提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分,并計算諸如均方根(RMS)粗糙度之類(lèi)的參數。

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應力:2D和3D薄膜應力

   P-7能夠測量在生產(chǎn)包含多個(gè)工藝層的半導體或化合物半導體器件期間所產(chǎn)生的應力。 使用應力卡盤(pán)將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。然后通過(guò)應用Stoney方程,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來(lái)計算應力。2D應力通過(guò)在直徑達200mm的樣品上通過(guò)單次掃描測量,無(wú)需圖像拼接。3D應力的測量采用多個(gè)2D掃描,并結合θ平臺在掃描之間的旋轉對整個(gè)樣品表面進(jìn)行測量。

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缺陷復檢

   缺陷復查用于測量如劃痕深度之類(lèi)的缺陷形貌。缺陷檢測設備找出缺陷并將其位置坐標寫(xiě)入KLARF文件。“缺陷復檢”功能讀取KLARF文件、對準樣本,并允許用戶(hù)選擇缺陷進(jìn)行2D或3D測量。

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